主要實(shí)現(xiàn)對(duì)片式元器件、五金件外形尺寸檢測、電測、編帶。采用磚塔實(shí)現(xiàn)高速、多工位高速檢測，編帶。

0201-2512貼片電容、電阻、電感、晶片尺寸與外觀高速檢測并分料。產(chǎn)品尺寸和外觀分選。高速：2000-6000pcs/min 。多功能檢測，可完成4面/6面檢測。多相機(jī)檢測，可加載8個(gè)相機(jī)。

主要實(shí)現(xiàn)蘋果手機(jī)充電線Lightning頭鐵殼熔接焊功能。裝右鐵殼、裝左鐵殼、人工上線、合鐵殼、線材校正、鐵殼A區(qū)激光焊接、鐵殼B區(qū)激光焊接、鐵殼C區(qū)激光焊接、取成品。

主要實(shí)現(xiàn)整板PCB與載具板貼高溫膠紙功能。人工放整疊PCB板和載具板、取放一套產(chǎn)品到貼膠紙工位、六軸機(jī)器人帶動(dòng)貼膠頭機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板周圍四個(gè)方位進(jìn)行貼膠紙作業(yè)、交替手機(jī)構(gòu)將成品移位至取板位、成品流到后續(xù)貼片機(jī)皮帶線上。

主要實(shí)現(xiàn)68芯線熱壓絞線功能。68軸放線架放線、線材整直、線材清潔、蝸輪蝸桿同時(shí)對(duì)絞68根線、交替手拉線、CCD檢測線材交叉、雙模同時(shí)熱壓成型、整卷收集成品。

主要實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)導(dǎo)磁罩外觀檢測激光鐳射等功能。TRY盤上料，取產(chǎn)品、下相機(jī)拍照、產(chǎn)品放治具、產(chǎn)品外觀檢測、振膜檢測、穿品翻轉(zhuǎn)、排不良、激光鐳射、清潔產(chǎn)品、取料放TRY盤包裝。

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器彈片組裝焊接檢測包裝等功能。TRY盤上膠芯、取料上轉(zhuǎn)盤載具、彈片料盤上料、彈片裁切、激光焊接、去除邊料、去除焊渣、取料下轉(zhuǎn)盤、CCD檢測、載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器插針裝鐵殼檢測功能。 膠芯振盤上料、膠芯分料、鉤料爪送膠芯到插針工位、端子料盤上料、棘輪送端子、端子切插入膠芯、端子壓入膠芯、偏心輪去除邊料、取放膠芯到轉(zhuǎn)盤機(jī)、鐵殼料盤上料、裁裝鐵殼、鐵殼鉚壓、CCD檢測、導(dǎo)通檢測、成品載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)刺破式接線盒組裝功能。下蓋供料放入載具、橡膠圈供料組裝、端子供料組裝、鉚壓端子、上蓋供料組裝、CCD視覺檢測、取成品排不良。

主要實(shí)現(xiàn)電阻片上焊接橋絲功能。人工上載具，載具移位到CCD檢測位置，視覺拍照定位，載具移位到焊接位置，噴嘴組件下降，激光打錫球焊接橋絲，載具移出，人工取走。

主要實(shí)現(xiàn)鋰電池PCB板HB焊線功能。PCB板供料、線材一體處理（送線、剝線、裁切、沾錫）、自動(dòng)裝線、HOTBAR機(jī)焊接、產(chǎn)品收集等。

主要實(shí)現(xiàn)PCB連板16根電子線同時(shí)一次焊線功能。PCB板整版供料、PCB折板、16根線送線、裁線、剝皮、沾錫、放PCB焊盤焊接、產(chǎn)品收集。